集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么(me)，集成电(diàn)路有什么作用是集(jí)成(chéng)电路的作用：减少元器件的(de)使用的。

　　关于集朱子家训是谁写的 朱子家训的作者是谁成电路的作用(yòng)是什么，集成电(diàn)路有什么作用以及(jí)集成(chéng)电路(lù)的作用是什么，集成电路的作(zuò)用是什么和(hé)什么，集(jí)成电路(lù)有(yǒu)什(shén)么作(zuò)用，集成电(diàn)路(lù)的作用和(hé)重(zhòng)要性，集成电路的(de)作用和工(gōng)作原理(lǐ)等问题，小(xiǎo)编将为你整理以(yǐ)下(xià)知识：

集成电路的(de)作用是什么，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生(shēng)，小(xiǎo)规(guī)模的集成电路(lù)使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很大的(de)技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少了外电(diàn)信号的干(gàn)扰，也在电路设(shè)计方面有了(le)很大的(de)提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路，如(rú)此一(yī)来，在(zài)以后应用中，要(yào)什么(me)功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应(yīng)的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用(yòng)。

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包(bāo)括半(bàn)导体装置，也包括被动(dòng)元(yuán)件等）小型化的方式，并通(tōng)常制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片表(biǎo)面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路板所构成的(de)小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重(zhòng)量(liàng)轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等(děng)方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定(dìng)工作时(shí)间也(yě)可(kě)大大提高。

集(jí)成电(diàn)路的作用是什么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)的诞生，小规模的(de)集成电路使内(nèi)容元器(qì)件的(de)数(shù)量(liàng)减少，在零(líng)散元器件上有了很闷键大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到(dào)有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集合(hé)到了(le)一(yī)起，不(bù)仅(jǐn)减少了(le)外电(diàn)信号的干扰，也在电路(lù)设计(jì)方面有了很(hěn)大(dà)的(de)提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对(duì)应(yīng)一种电路(lù)，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如朱子家训是谁写的 朱子家训的作者是谁此一(yī)来，在以后应用中，要(yào)什么功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集(jí)成电路，从而大(dà)大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要(yào)包(bāo)括(kuò)半导(dǎo)体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体(tǐ)芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导体设(shè)备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即(jí)薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也(yě)得(dé)到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来(lái)装(zhuāng)配蚂好巧电子设备(bèi)，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

　　参考资料来源(yuán)：百(bǎi)度百科－集成电路

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